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                  HOME > NEWS > Industry News > 中國已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地  
                   
                    

                    如今,中國已經成為世界上重要的中低端led封裝生產基地,預計2010年中國LED產業將達到1000億元。

                  然而當前LED照明產業核心技術多為國外企業所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中,來自美國、日本和歐洲的企業不僅占據大部分市場份額,而且擁有LED照明產業鏈上游區域85%-90%的原創性發明專利。

                  據廣東省知識產權局和廣東省信息產業廳聯合發布的《LED產業專利態勢分析報告》顯示:在LED應用的相關專利國家中,日本獨占鰲頭攬下全球專利的27.9%,而中國僅占9.34%.相關調查顯示,封裝是我國的主要研發和申請領域,專利申請數占總體的39%,其他依次為應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術,相關專利主要涉及LED的制備方法和設備。

                  2009年LED相關發明專利

                  美國、日本和歐洲:芯片企業約20家,申請專利超過30萬項,約占85%-90%.

                  中國:芯片企業約62家,申請專利約3萬項,不足10%.

                  發達國家半導體推廣進程

                  美國:從2006年到2011年,每年安排5000萬美元用于半導體照明計劃(NGLI)的技術研發。2010年,美國將有55%的白熾燈和熒光燈被半導體燈所替代,每年可節電350億美元。

                  日本:于2003年開始實施半導體照明計劃第二期。預計2010年白光LED的發光效率達到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。

                  歐洲:計劃到2020年使用LED的發光效率達到200lm/w,能源消耗減少20%。

                 

                 
                Release date:2010/9/30 Release/Source/Authors:中國led網
                 
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